arrow-down-2arrow-downbagbreadcrumbs-arrowbutton_arrowbutton_arrow_close_modal_windowdownloademailfacebook-footerfacebookgoogleplus-footergoogleplusgoogleplus_oldhomelinklinkedin-footerlinkedinlistmagnifymailmarkerpage-nav-arrow--rightpage-nav-news-arrow--leftpage-nav-news-arrow--rightpage-nav_gridpage-nav_leftpage-nav_rightpinterestshield-checkslider-arrow--leftarrow-dxtwitter-footertwitteruserworldmapyoutube-footer

Uteco al Convegno sul Packaging Innovativo, Ningbo, Cina.

14.11.2016

Si è svolto dall’ 1 al 4 novembre a Ningbo, Cina, l’edizione 2016 del Convegno sul Packaging Innovativo.

Nelle 4 giornate sono stati affrontati diversi temi riguardanti il futuro nel mondo del packaging. Tra i topic più interessanti troviamo:

La promozione del packaging innovativo come valore aggiunto nella creazione di prodotti sempre più all’avanguardia.

La promozione del packaging ecologico a sostegno dello sviluppo eco-sostenibile

Lo studio di soluzioni e tecnologie sempre più smart per la produzione dell’imballaggio

L’incoraggiamento della comunicazione tra imprese e lo scambio di idee

Uteco Group ha partecipato all’evento con una presentazione realizzata dall’Ing. Cucinella, Chief Marketing Manager di Uteco, dedicata alle innovazioni della stampa sul packaging flessibile. Nello specifico i temi toccati sono stati:

Stampa, spalmatura, accoppiamento con Electron Beam, realizzati con l’Innovativa Onyx XS EcoOne.

Stampa digitale su packaging flessibile con la presentazione della Sapphire e Sapphire EVO

Una notevole platea ha seguito attentamente lo speech. Nel pomeriggio l’Ing. Riccardo Camatta, Area Manager di Uteco per il Far East ha partecipato al “Q&A Time” rispondendo alle interessate domande di alcuni addetti ai lavori.

Top