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Uteco alla Latin Pack

21.06.2018

Nei giorni 7 e 8 giugno 2018 si è svolta la prima fiera Latin Pack in Santiago de Chile, creando così un importante punto d’incontro dell’industria dell’imballaggio e di tutta la filiera a partire dai produttori di materie prime, quelli di macchinari per la lavorazione delle stesse, produttori di macchine da stampa quali Uteco Group fino ai produttori di imballaggio.
Oltre alla grande partecipazione nei due giorni di esibizione di oltre 5000 operatori di settore e decision-maker con una importante presenza presso lo stand Uteco,  realizzato in collaborazione con l’agenzia di rappresentanza Packaging Xpert, i molti visitatori hanno preso parte al fitto programma di seminari patrocinati dal Ministero delle Finanze e Industria del Cile secondo decreto 277 focalizzato sull ambiente e l’innovazione.  
Molto atteso l’intervento del Responsabile Vendite Uteco per il Latin America, il  Sig. Alessandro Baldo, su “Le nuove Tecnologie nella stampa digitale per l’imballaggio flessibile”, rotta obbligata da intraprendere per un futuro del packaging sostenibile e sempre più a misura di cliente. L’innovazione proposta da Uteco è stata accolta con molto entusiasmo ed interesse in uno dei paesi più competitivi e dinamici del Sudamerica: il Cile.
La stampa digitale, che  Uteco ha  già presentato in anteprima mondiale a Drupa 2016, LabelExpo 2017 a più recentemente in Print4All Milano 2018, sarà la sfida a breve-medio termine per conquistarsi una fetta importante nelle vendite di nuovi macchinari del Printing dedicati non solo all’industria del Label ma anche e soprattutto alla filiera del Packaging. 

 

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