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El Grupo Uteco al XXXI Congreso Giflex

18.11.2016

Ha tenido lugar los pasados 20 y 21 de octubre en Bolonia, el XXXI Congreso de Giflex.
El evento, que reunió más de 240 participantes en representación de todo el sector del Embalaje Flexible, ha cosechado un gran éxito. 


El programa del congreso miraba hacia el futuro, analizando la función del embalaje flexible para la reducción al mínimo de su impacto en el medio ambiente, además de los nuevos modelos de ventas, en particular de los productos alimenticios, y como ellos afectaran las elecciones y la función futura del embalaje.


Uteco, que ha participado en manera directa a la realización del evento, en calidad de “Golden Sponsor”, además de un pequeño estand de representación, tuvo la posibilidad de presentarse en la mañana del 21 de Octubre a la reunión de los socios convertidores. En esta ocasión, Andrea Caselli, en calidad de Area Manager Italia, ha introducido los últimos desarollos del Electron Beam y de la impresión digital sobre el embalaje flexible. Además Alessandro Bicego, en calidad de jefe del Departamento de Huecograbado, ha introducido la Next 450 y la innovadora NXS 300.

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