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Uteco Group en Latin Pack

21.06.2018

En los días 7 y 8 de junio de 2018 tuvo lugar la primera Feria Latin Pack en Santiago de Chile. Se creó un punto de encuentro importante para la industria del embalaje y de todo el sector, a partir de los productores de materias primas, los de máquinas para el procesamiento de las mismas y los productores de máquinas de impresión como el Grupo Uteco hasta los productores de envases.

En los dos días de la feria hubo una gran participación de más de 5.000 operadores del sector y responsables de las decisiones, con una importante presencia en el estand de Uteco -realizado en colaboración con la agencia representativa Packaging Xpert-.  
Los numerosos visitantes participaron en la apretada agenda de seminarios patrocinados por el Ministerio de Finanzas e Industria de Chile de acuerdo con el Decreto 277 centrado en el medio ambiente y la innovación.

Muy importante fue la intervención del Gerente de Ventas de Uteco para Latino América, el Sr. Alessandro Baldo, sobre "Las nuevas tecnologías en impresión digital para los envases flexibles", una ruta obligatoria a emprender para un futuro de empaques sostenibles y cada vez más amigables para el cliente.
La innovación propuesta por Uteco fue acogida con gran entusiasmo e interés en uno de los países más competitivos y dinámicos de Sudamérica: Chile.

La impresión digital, que Uteco ya presentó en premiere mundial en Drupa 2016, en LabelExpo 2017 y más recientemente en Print4All 2018 en Milán, será el desafío a corto-medio plazo para conquistar una porción importante en las ventas de nuevas máquinas de impresión dedicadas, no sólo a la industria de etiquetas, sino también, y, sobre todo, al sector de envases.

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