HTTP/1.1 429 Too Many Requests Content-Type: text/html Retry-After: 1 UTECO

Webinar Gratuito | 2 dicembre 2020

Uteco presenta la nuova era della laminazione solvent-free.

Il 2 dicembre 2020, in anteprima mondiale, verrà mostrata la DUALAM™, nuova macchina accoppiatrice e spalmatrice dotata dell'omonimo ed innovativo sistema di laminazione solvent-free progettato da Sun Chemical/DIC

1° Sessione. ore 9:00 (CET)
2° Sessione. ore 17:00 (CET)
Iscriviti al Webinar gratuito

La nuova era della laminazione solvent-free

Partecipa alla presentazione in anteprima della nuova DUALAM™ con la live demo delle sue prestazioni rivoluzionarie, seguita da una sessione di Q&A.

leggi l'informativa sul trattamento dati

Alle attività di marketing


Alle attività di profilazione


Alla comunicazione a terzi per fini di marketing


Cliccando sul pulsante di invio, confermo la richiesta del servizio indicato al punto a) dell'informativa, il consenso al trattamento dei dati per le finalità del servizio e con le modalità di trattamento previste nell'informativa medesima, incluso l'eventuale trattamento in Paesi membri dell'UE o in Paesi extra UE. Cliccando sul pulsante di invio, confermo la richiesta del servizio indicato al punto a) dell'informativa, il consenso al trattamento dei dati per le finalità del servizio e con le modalità di trattamento previste nell'informativa medesima, incluso l'eventuale trattamento in Paesi membri dell'UE o in Paesi extra UE.

Grazie alla tecnologia innovativa DUALAM™, l'applicazione dell'adesivo senza solvente avviene garantendo sostenibilità e prestazioni

Uno sviluppo sostenibile è una priorità per tutte le aziende, che si trovano di fronte a nuove sfide sul mercato. Soprattutto nel packaging alimentare, gli imballaggi non solo devono rispondere a normative sempre più stringenti, ma garantire un più veloce processo produttivo all'interno della filiera, mantenendo un basso impatto ambientale.

Da questa considerazione nasce la tecnologia DUALAM™, un perfetto connubio tra la macchina laminatrice, dotata dell'innovativo sistema di spalmatura semiflexo con tecnologia brevettata Thermilox® progettato da Uteco, la nuova gamma di adesivi senza solvente bi-componenti, sviluppati da Sun Chemical/DIC, e il controllo di spessore IR in linea dell'azienda Synaptik.

Grazie alla tecnologia di applicazione dell'adesivo bi-componente tramite due gruppi di spalmatura, uno solventless e uno semiflexo, la DUALAM™ riduce drasticamente le tempistiche necessarie all'utilizzo del materiale accoppiato garantendo una superiore produttività tramite un processo maggiormente sostenibile. L'innovazione al servizio dei clienti, al fianco dell'ambiente.

La macchina DUALAM™ sarà in grado di soddisfare le esigenze di molti mercati emergenti in termini di efficenza produttiva, riduzione dei costi e, naturalmente, sostenibilit√†.

Aldo Peretti, Presidente e CEO di Uteco Group.

features

DUALAM™, il sistema di laminazione più evoluto del settore.

Scopri alcune delle caratteristiche distintive della nuova macchina Uteco.

Sistema di spalmatura del componente adesivo differenziato, ad alta velocit√† Rapidi tempi di reticolazione e sviluppo delle proprietà di resistenza meccaniche del laminato
Riduzione dei tempi di stoccaggio del materiale in magazzino Tecnologia brevettata Thermilox®
Tecnologia infrarossi per il controllo uniforme dei sistemi applicati Sistema di lavaggio automatico in 3 minuti

E molto altro... da scoprire insieme