Uteco alla prima fiera Latin Pack

Nei giorni 7 e 8 giugno 2018 si è svolta la prima fiera Latin Pack a Santiago del Cile. La fiera è stata occasione d’incontro tra i vari player nell’industria dell’imballaggio e di tutta la filiera: dai produttori di materie prime, di macchinari per la lavorazione delle stesse, produttori di macchine da stampa, come Uteco Group, fino ai produttori di imballaggio.

Nei due giorni di esposizione, i numerosi visitatori hanno potuto visitare gli stand di oltre 5000 operatori di settore e prendere parte al fitto programma di seminari patrocinati dal Ministero delle Finanze e Industria del Cile focalizzati sull'ambiente e l’innovazione. In tal senso, molto atteso è stato l’intervento del Responsabile Vendite Uteco per il Latin America, il Sig. Alessandro Baldo, che ha presentato “Le nuove Tecnologie nella stampa digitale per l’imballaggio flessibile”. Baldo ha ha mostrato e dimostrato come come le nuove tecnologie di stampa digitale siano essenziali per intraprendere un futuro del packaging sostenibile e sempre più a misura di cliente. L’innovazione digitale proposta da Uteco è stata accolta con molto entusiasmo ed interesse in uno dei paesi più competitivi e dinamici del Sudamerica: il Cile.

La stampa digitale, che Uteco ha già presentato in anteprima mondiale a Drupa 2016, LabelExpo 2017 e più recentemente a Print4All 2018, sarà la sfida a breve-medio termine per conquistarsi un'importante fetta di vendite di nuovi macchinari stampa dedicati all’industria del label ma anche, e soprattutto, alla filiera del packaging.